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12 月 9 日，全球半導體檢測設備領域領軍企業 SPEA 全球執行副總裁、企業接班人 Lorenzo Bonaria 先生，副總裁 Andrea Furnari 先生，人力資源經理Bellino Andrea 先生、SPEA中國區總裁孫媛麗女士一行，蒞臨芯派科技考察交流。芯派科技董事長羅義先生率核心團隊熱情接待，雙方圍繞產業發展趨勢與技術合作方向展開深入探討。

Lorenzo Bonaria 先生一行先后參觀了芯派科技實驗室，詳細了解了公司在功率半導體、集成電路領域的技術研發實力、產品迭代成果及產業化應用布局。考察過程中，SPEA 高管團隊對芯派科技的創新研發能力與市場拓展成效給予高度評價，雙方進一步聚焦具體合作形式，重點討論了共建集成電路聯合實驗室的相關事項，明確了實驗室在核心技術研發、檢測方案優化、行業標準共建等方面的合作定位，為后續深度合作奠定了堅實基礎。

為進一步深化產學研協同創新，考察團隨后相繼走訪了西安電子科技大學國家工程研究中心、西北工業大學微電子學院、瑪麗女王工程學院及西安交通大學微電子學院。在各高校相關負責人的引導下，考察團實地參觀了高校重點實驗室、研究生創新中心，全面了解了高校在半導體材料、芯片設計、檢測技術等領域的科研進展、人才培養體系及成果轉化情況。

交流環節，SPEA 高管團隊與高校代表、芯派科技負責人圍繞 “半導體產業高質量發展”“集成電路核心技術攻關”“產學研用深度融合”“高端人才聯合培養” 等關鍵議題展開熱烈討論。各方一致認為，半導體產業作為戰略性新興產業，亟需整合企業市場資源、高校科研優勢與人才儲備，通過技術共建、成果共享、人才共育的合作模式，破解行業發展瓶頸，推動產業鏈上下游協同升級。

此次 SPEA 高管一行的考察交流，不僅搭建了企業與企業、企業與高校之間的溝通橋梁，更明確了共建集成電路聯合實驗室等具體合作路徑，為三方在半導體、集成電路等核心領域開展長期穩定的深度合作搭建了堅實平臺。